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一种高频材料局部混压的电路板,包括母板(1)和子板(2),所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。本实用新型采用高频材...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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一种高频材料局部混压的电路板,包括母板(1)和子板(2),所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。本实用新型采用高频材...