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本实用新型公开了一种可用于加热的薄膜型电路板，包括上保护膜层、发热导体层和下保护膜层，所述上保护膜层、发热导体层和下保护膜层粘合在一起；所述发热导体层是由一条导线曲折而成，所述导线是由金属箔蚀刻并形成于下保护膜层上；所述下保护膜层分为发热区...
该专利属于厦门市铂联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市铂联科技股份有限公司授权不得商用。

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