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本实用新型公开一种声学传感器及微机电麦克风封装结构，其中包括一方形主体：方形主体上设有一第一焊盘，一第二焊盘及一第三焊盘；第一焊盘与第二焊盘位于声学传感器的表面的第一边的边缘；第三焊盘与第二焊盘呈对角线设置，与第一焊盘位于声学传感器上与第一...该专利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。