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本实用新型提供一种COB封装光模块，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本实用新COB光模块，由于PCB板位于光组件芯...该专利属于江西迅特通信技术有限公司;深圳市迅特通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西迅特通信技术有限公司;深圳市迅特通信技术有限公司授权不得商用。