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半导体器件制造技术
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文档序号:19326407
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本发明可以提供一种半导体器件,其包括:第一晶体管和第二晶体管,其配置为向第一节点提供第一电压,所述第一电压是从旅行适配器提供的电压;第三晶体管,其与所述第二晶体管串联连接,并且所述第三晶体管配置为向所述第一节点提供接地电压;以及第四晶体管,...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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