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一种解决SPI不良的维修方法技术
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文档序号:19220644
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本发明实施例公开了一种解决SPI不良的维修方法,包含步骤:对印刷完毕的电路板进行SPI测试,测试通过进入贴装环节,对于SPI测试不通过的,执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。
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