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本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的第一位置和第二位置分别对应的位...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。