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本发明的目的是提供一种复合软板芯材的制造方法，本发明通过预先在PI材料上钻孔，再在孔位置填充环氧树脂，实现复合软板芯材的制造，利用本发明的复合软板芯材，就可以直接使用硬板的制造工艺和设备制造出软硬结合板。...
该专利属于四会富仕电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四会富仕电子科技股份有限公司授权不得商用。

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