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本发明公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法，线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层以及图案化种子层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上，其中第二线路层的材质为铜。导通孔设置于第一介电层中...
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