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软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构制造技术
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文档序号:19127046
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本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构,是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区,该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料...
该专利属于易鼎股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。
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