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模块基板制造技术
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文档序号:19125098
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一种模块基板,其具备:表层,其连接具有波导管开口的矩形波导管构造;多个金属配线层,其经由电介质层层叠,包含具有传输线路和形成于传输线路的一部分的耦合元件的第一金属配线层、层叠于比第一金属配线层远离矩形波导管构造的位置的第二金属配线层;多个通...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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