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本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构；第二半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布...
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