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一种发光二极管封装结构制造技术
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文档序号:19123243
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本实用新型公开了一种发光二极管封装结构,包括上基板、下基板和封装杯,所述上基板的顶部设有凹槽,所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内,所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板,所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底...
该专利属于南通知航机电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通知航机电科技有限公司授权不得商用。
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