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本实用新型公开一种光电封装体，包括线路基板、光电芯片、反光材料、光学元件以及粘合胶。线路基板具有承载平面。光电芯片装设于承载平面上，并电连接线路基板。光电芯片具有上表面、位于上表面的功能区以及连接上表面的侧面。反光材料配置于承载平面，并围绕...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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