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本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄插件式桥式整流器，包括封装体和若干个用于插接的插脚，所述每个插脚连接有连接框架，所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔，所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连；所述连接框架...
该专利属于东莞市南晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市南晶电子有限公司授权不得商用。

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