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发光元件封装制造技术
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下载发光元件封装的技术资料
文档序号:19076627
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实施例提供一种发光元件封装,其包括:封装本体,该封装本体具有腔体;第一引线框架和第二引线框架,该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上;发光元件,该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架;以及模制...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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