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片上集成无源器件制造技术
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文档序号:19076544
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实施例通常涉及片上集成无源器件。一种设备的实施例包括:半导体管芯;半导体管芯封装,该封装的第一侧与半导体管芯耦合;以及一个或多个单独管芯,用以提供用于半导体管芯的操作的无源部件,其中用于半导体管芯的操作的无源部件包括电感器。...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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