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本发明公开了一种半导体整流桥及其制备方法，包括外壳组件、引脚组件、铝基陶瓷板、中心柱、底板组件、连桥、散热组件、减震组件和芯片组件，所述外壳组件包括前壳和后壳，所述减震组件包括减震海绵、橡胶套、缓冲孔和减震弹簧，所述前壳的一侧内壁对应两端均...
该专利属于如皋市大昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过如皋市大昌电子有限公司授权不得商用。

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