温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体加工领域内的半导体用焊接工装，包括支撑板，支撑板上呈条状设有若干安装槽，支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨，每个滑轨上均滑动连接有滑板，滑板上端连接有盖板，每个滑轨上均设有限位机构；每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层，每个安...
该专利属于重庆市嘉凌新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市嘉凌新科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。