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本实用新型公开了一种散热装置，包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元...
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