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本发明公开了一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，包括分体式的盒体、一个及以上功能单元；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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