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电子装置封装制造方法及图纸
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文档序号:18428333
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一种电子装置封装包括:封装衬底;插板,位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底;处理装置,位于所述插板上方且电连接到所述插板;至少一个高带宽存储装置,位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置;电源管理集成电路装置,位于所述插板上方...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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