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本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二...
该专利属于杭州大晨显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大晨显示技术有限公司授权不得商用。

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