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本实用新型公开了一种印制电路板半固化片叠合装置，可以收集电路板叠合过程中产生的粉末，包括若干支撑脚。支撑脚的一端固定连接有叠合台，另一端固定连接有万向轮。叠合台上开设有多个贯通所述叠合台的顶面和所述叠合台的底面的粉末泄露孔。叠合台的正下方安...
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