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一种侧边贴装的多层PCB线路板制造技术
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下载一种侧边贴装的多层PCB线路板的技术资料
文档序号:17978098
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本实用新型公开一种侧边贴装的多层PCB线路板,包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘,所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相...
该专利属于深圳市飞翔电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市飞翔电路有限公司授权不得商用。
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