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本实用新型是关于一种电路板以及一种网基板。该电路板包括：金属图形层，为在金属薄膜切割出电路图形；胶黏层，为绝缘胶黏片；所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。该网基板包括：镂空导电层，是将所述电路板沿所述金属图形层的电路图形外推一个间距切割所...
该专利属于西华大学所有，仅供学习研究参考，未经过西华大学授权不得商用。

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