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本实用新型公开了一种手机PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体包括铝芯板，铝芯板上下表面固定连接有绝缘层，且绝缘层表面固定连接有铝膜，且铝膜表面固定粘接有铜层，线路板本体上设置有导电通电，线路板本体两端分别抵接有上压板和下压板，上压板与下...
该专利属于中山市万鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市万鑫电子有限公司授权不得商用。

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