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本实用新型公开了一种FPC单层区补强边，包括主电路板，所述主电路板的上表面设置有外控芯片，所述主电路板的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片，所述主电路板外接铜芯片的下表面设置有电路板连接片，所述主电路板的后表面下端设置有电路板固定胶层，所述...
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