下载一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构的技术资料

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本实用新型公开一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构,包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基,内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部,在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层,BOT层线路和内层散热铜基之间设有第...
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