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本实用新型公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基...
该专利属于东晶锐康晶体（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东晶锐康晶体（成都）有限公司授权不得商用。

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