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本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压...该专利属于江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。