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一种用于LED灯带的多层电路板制造方法技术
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文档序号:17918945
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一种用于LED灯带的多层电路板制造方法,1)在底膜上按预定间距排布铜条,经第二热压机将两者粘合;2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔,采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电...
该专利属于江门黑氪光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门黑氪光电科技有限公司授权不得商用。
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