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本实用新型公开了一种多层摄像头模组电路板，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一PP...
该专利属于苏州福莱盈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州福莱盈电子有限公司授权不得商用。

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