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本申请公开了一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，包括：开设在壳体上并贯穿壳体的第一透气孔；覆盖第一透气孔的防水透气膜；连接在壳体上并挤压防水透气膜的固定件，固定件上开设有第二透气孔，第二透气孔和第一透气孔分别位于防水透气膜的两侧，...
该专利属于北京经纬恒润科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京经纬恒润科技有限公司授权不得商用。

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