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本实用新型公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层，微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松...
该专利属于泰州市博泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州市博泰电子有限公司授权不得商用。

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