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本实用新型涉及一种半导体封装技术，具体涉及一种模压机上的防撞装置，包括防撞块本体，所述防撞块本体为近似U字形板状块结构，在两条U形壁上均设有挡块凸起，所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起，并将挡块...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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