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本发明提供了一种基片表面处理工艺方法及芯片电容、薄膜电阻制作工艺方法，涉及电子元件制造领域。该基片表面处理工艺方法通过在预设定第一温度下，采用单片烧结的方式对陶瓷生胚进行烧结形成陶瓷基片；对烧结后的陶瓷基片进行喷砂处理，采用单片烧结的方式，...
该专利属于中国振华集团云科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团云科电子有限公司授权不得商用。

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