下载一种FPC多层板揭盖让位生产工艺的技术资料

文档序号:16976223

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本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,包括以下步骤:内层纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,并预压在内层上,再将外层单面基材叠在FPC的内层上;外层单面基材覆盖:外层单面基材无开口后,整板面全是铜层;线路蚀刻:整板镀铜...
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