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本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路S0T新型封装结构，包括塑封体、芯片、上料片、下料片、引脚一和引脚二，所述引脚一与上料片为一体结构，所述引脚二与下料片为一体结构，所述芯片通过锡层焊接在上料片和下料片之间，所述引脚一和引...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

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