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本发明公开了一种低膨胀高温铝合金层状电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：首先制备Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni合金坯锭，然后气雾化制成Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni粉末，并向该粉末中加入表面包覆有铜膜的碳纳米管，在三辊研磨机中研磨，冷等静压成...
该专利属于郭和谦所有，仅供学习研究参考，未经过郭和谦授权不得商用。

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