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本申请涉及用于制造具有导电屏蔽层的集成电路(IC)封装体的方法。提供一种用于制造至少一个集成电路(IC)封装体的方法，该方法包括：邻近模具的内部来定位导电屏蔽层；并且将该模具耦接到衬底上，该衬底在其上承载至少一个IC。模制材料被供应到该模具...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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