下载一种半导体器件及其制造方法、电子装置的技术资料

文档序号:15726001

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本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,所述方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有栅极结构,在栅极结构两侧的半导体衬底中形成有未激活的源/漏区;在半导体衬底上形成应力材料层,以覆盖栅极结构;实施退火过程,以激活源/漏区中的掺...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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