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本实用新型公开了一种系统级封装模组及电子装置。该系统级封装模组包括：多个SIP模块，多个SIP模块间进行层叠设置；柔性印刷电路板，电互连两相邻设置的SIP模块；隔磁片，设置于两相邻设置的SIP模块之间；胶黏剂，设置于隔磁片与SIP模块之间。...
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