下载一种远程量子点白光LED封装器件的技术资料

文档序号:15683690

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本实用新型公开了一种远程量子点白光LED封装器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片上覆有荧光粉胶层,所述荧光粉胶层的外侧设置有一透光基板,所述透光基板在至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层,所述红色量子点胶层与所述荧光...
该专利属于天津中环电子照明科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津中环电子照明科技有限公司授权不得商用。

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