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提供了一种发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯。该发光器件封装包括本体、散热元件、发光二极管(LED)以及缓冲层。在本体中形成有顶侧开口的腔体。散热元件设置在腔体的底表面与本体的下表面之间。LED设置在被置于腔体底表面上的电极中的一个电...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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