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本发明公开了一种声波元件封装结构及其制造方法，所述声波元件封装结构包括声波元件、基板、金属屏蔽层，所述声波元件和基板通过第一焊盘、对应的第二焊盘和金球导装焊接；所述声波元件的线路区通过膜选择性覆盖并形成空腔结构，第一膜围墙与所述第一表面和第...
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