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一种高密度封装及其制造方法技术
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文档序号:15621617
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本发明公开了一种高密度封装及其制造方法,包含基板和芯片两部分,基板与芯片通过凸点阵列连接。一部分设置有硬质金属空心柱提供凹槽,另一部分设置有硬质金属凸点与凹槽一一对应,将凸点对应插入于凹槽中,高温加热使预先沉积或电镀的焊料熔融,实现基板与芯...
该专利属于南京大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京大学授权不得商用。
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