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本发明涉及一种半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构激光剥离方法，在所述平台表面与所述外部键合点空隙相匹配的区域沉积有预定介质形成一填充区，将依次沉积有所述聚酰亚胺封装薄膜层、外部键合点的基板放置于所述平台上，使得所述外部键合点键合入所...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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