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包括具有阶梯状边缘的模制层叠晶片的半导体封装。一种半导体封装可以包括第一半导体晶片、外部连接件、第二半导体晶片、模制层、外部封装部件和阶梯状边缘。外部连接件可以布置在第一半导体晶片的第一表面上方。第二半导体晶片可以层叠在第一半导体晶片的第二...
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