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本发明提供一种镶嵌金刚石铜的高功率密度基板及其制备方法。所述基板主体包括金刚石铜复合材料部分和钨铜、钼铜合金或无氧铜部分。所述合金部分镶嵌在复合材料上或所述复合材料镶嵌在合金上，两部分为冶金结合或焊接结合，采用真空压力浸渗工艺，可以直接近终...
该专利属于北京有色金属研究总院所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院授权不得商用。

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